邦定机
海生自动化为LCD制程设计的COF-OLB邦定设备，可实现端子清洁、IC/COF/OLB/FPC邦定贴合、AOI检测、正背胶涂布、点亮检测及收料装箱全自动化，可覆盖LCD面板全尺寸，为LCD模组制程量产提供高效稳定的解决方案。
- 名称： LCD邦定设备
- 功能描述： 适用于LCD模组产线邦定制程，包括IC/COF-OLB/FPC邦定等
- 适用产品： LCD屏、穿戴及车载显示模组
- ACF贴附精度： ≤100μm
- COF贴附精度： ≤50μm
- 预压精度： ≤ ±3μm
- 本压后： ≤ ±5μm
- PCB本压： ≤15μm
- 周期时间： ≤10 s/pcs
- 产品参数
- 名称： LCD邦定设备
- 功能描述： 适用于LCD模组产线邦定制程，包括IC/COF-OLB/FPC邦定等
- 适用产品： LCD屏、穿戴及车载显示模组
- ACF贴附精度： ≤100μm
- COF贴附精度： ≤50μm
- 预压精度： ≤ ±3μm
- 本压后： ≤ ±5μm
- PCB本压： ≤15μm
- 周期时间： ≤10 s/pcs
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