海生晶圆装载系统 HS-LoadPort-200MM

HS-LoadPort 200mm全自动晶圆装载系统可适用于200mm规格的晶圆,内部采用多轴机器人进行传递、真空吸附取放晶圆,能够高效、洁净地完成从FOUP到其他设备之间的自动化运输,适用于半导体设备、EFEM、面板显示制造设备、光伏制造设备等。

  • 设备重量: 1550KG
  • 额定电压: AC 200-240V, 50/60Hz
  • 型号: HS-LoadPort-200MM
  • 额定功率: ~3Kw
  • 洁净等级: ISO Class 1
  • 外形尺寸: 1349mm*472mm*586mm (H*W*L)
  • 晶圆规格: 200mm
  • FOUP规格: 200mm (SEMI Std. Product)

  • 产品参数
  • 设备重量: 1550KG
  • 额定电压: AC 200-240V, 50/60Hz
  • 型号: HS-LoadPort-200MM
  • 额定功率: ~3Kw
  • 洁净等级: ISO Class 1
  • 外形尺寸: 1349mm*472mm*586mm (H*W*L)
  • 晶圆规格: 200mm
  • FOUP规格: 200mm (SEMI Std. Product)
海生晶圆装载系统 HS-LoadPort-200MM
HS-LoadPort 200mm全自动晶圆装载系统可适用于200mm规格的晶圆,内部采用多轴机器人进行传递、真空吸附取放晶圆,能够高效、洁净地完成从FOUP到其他设备之间的自动化运输,适用于半导体设备、EFEM、面板显示制造设备、光伏制造设备等。
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